[Material de súper carbono de grado nano]: Esta pasta térmica está formulada con polvo de diamante Nano y fluidos de silicona como unto soporte, exhibe una excelente acarreo térmica gracias a su estructura molecular más fina producida por el tratamiento a nanoescala
[Aplicación segura]: Se obtiene un buen rendimiento cuando se utiliza pasta de disipación JP-Dx1 para la conductividad térmica de los dispositivos semiconductores, como CPU, IC, LED de Adhesión potencia y transistores de potencia. Extenso de metales y no conductor eléctrico que elimina cualquier eventualidad de llevar un cortocircuito, añadiendo más asidero a la CPU y a las tarjetas VGA
[Alta Durabilidad]: Adhesión estabilidad química, y no causando irritación a la piel humana. La pasta térmica puede abordar el aprovisionamiento a largo plazo, no se solidifica fácilmente y puede ser fácilmente implementada en el proceso de impresión y revestimiento
[Garantía y servicio]: Si tiene preguntas, por favor contáctenos a tiempo. Responderemos a sus preguntas rápidamente dentro de las 8 horas
Javier (propietario verificado) –
Muy muy buena calidad para lo que vale
Ramón (propietario verificado) –
Calidad,precio
Carmen (propietario verificado) –
Estupenda relacion calidad precio